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焊錫膏曲線建立的原則
日期：2025-12-12 21:22
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摘要：
總之，回流溫度曲線建立的原則是焊接區以前溫度上升速率要盡可能地小，進入焊接區后半段后，升溫速率要迅速提高，焊接區*高溫度的時間控制要短，使PCB、SMD少受熱沖擊，生產前必須花較長的時間調整好溫度曲線，同時應依據產品特性及批量來選擇用幾個溫區的回流焊設備。
五、SMT用焊錫膏在使用過程中的常見問題及其原因分析
五、SMT用焊錫膏在使用過程中的常見問題及其原因分析
在焊錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種各樣的問題，這些問題經常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產廠商的一個課題；所以錫膏生產廠商不斷地加強行銷人員的專業素質及業務水平是很有必要的，在產品交付用戶后，協助用戶來妥善地、及時地處理這些問題，也能夠體現出供應商的服務力度。
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發群體，為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有無鉛低溫錫線、焊錫膏、無鉛錫絲等。
本企業堅持以誠信立業、以品質守業、以進取興業的宗旨，以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動化行業作出貢獻，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務！
