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容器組件
焊錫膏焊點上錫不飽滿
日期：2025-12-17 03:40
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摘要：
（五）、焊錫膏焊點上錫不飽滿：
焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；
4、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；
6、回流焊焊接區溫度過低；
7、焊點部位焊膏量不夠；
尊敬的客戶：
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