錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞。印刷速度、黏結(jié)力、回流后橋連、立碑、錫球、潤(rùn)濕性不足、虛焊、虛焊、假焊等問(wèn)題的產(chǎn)生均與錫膏品質(zhì)有關(guān)。因此根據(jù)各廠家的設(shè)備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分有必要。

　　 中成錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　 *　優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象

　　 *　潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻

　　 *　印刷在ＰＣＢ后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度

　　 *　適合不同的回流焊機(jī)不同的溫度曲

錫膏的基本概念與特性 >> 

　　錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，*終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。

錫膏產(chǎn)品的基本分類 >>

* 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；

* 根據(jù)助焊劑類型，可分為免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏

* 根據(jù)清洗方式及有無(wú)，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

* 根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；

* 根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。

錫膏的保存 >>　

　　用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。 另一方面，錫膏開(kāi)封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請(qǐng)?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。

錫膏印刷前的準(zhǔn)備 >> 

　　錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作： （1）不要開(kāi)封，在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。 （2）錫膏溫度達(dá)到室溫之后，在投入印刷之前，要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。

錫膏的使用原則 >>

　　先進(jìn)先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫(kù)存時(shí)間*長(zhǎng)的產(chǎn)品。 使用以前剩下的錫膏時(shí)應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用"舊"的錫膏

注意事項(xiàng) >>

焊錫膏是一種比較敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度的變質(zhì)，而焊錫膏變質(zhì)后不僅會(huì)使流動(dòng)性改變而影響印刷效果，更嚴(yán)重的是會(huì)造成焊接**，降低成品一次性合格率，因此需要在使用過(guò)程中加以注意，以提高焊錫膏的使用效果。