Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點178℃;作業實際溫度需求200-220℃(Time 30-60Sec);為目前*適合的焊接材料;由于低溫作業提

升制造良率，廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度；無錫鉛膏具備高抗力性及優良的

印刷性能，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合ROHS環保禁用物質標準.

1:預熱階段:
·在預熱區，錫膏內的部分揮發性溶劑蒸發，并降低對元器件之沖擊。
·要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。
·若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
2:保溫階段:
·在該區助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達焊區前各部溫度均勻
·要求：溫度為110℃～138℃，時間為90～150秒，升溫斜率應小于2/秒。
3:回焊階段:
·錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
·要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時間為50～80秒（1mporant）。
·若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。
·若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
4:冷卻階段:
·離開回焊區，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度示范重要，焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。
·要求:降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度，*好不高于75℃。
·若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等**現象。
·若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結構，使焊點強度變差或元器件移位。
*本品已通過環保測試報告，并帶SGS證書*