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容器組件
焊錫膏元件移位
日期：2025-12-17 03:49
瀏覽次數：1114
摘要：
（七）、焊錫膏元件移位：
“元件的移位”是焊接過程中出現其它問題的伏筆，如果在進入回流焊前未能檢出有此問題，將導致更多的問題出現，元件移位的主要原因有以下幾個方面：
1、焊錫膏的粘性不夠，經過搬運振蕩等造成了無件移位；
2、焊錫膏超過使用期限，其中助焊劑已變質；
3、貼片時吸嘴的氣壓未調整好壓力不夠，或是貼片機機械問題，造成元件安放位置不對；
4、在印刷、貼片后的搬運過程中，發生振動或不正確的搬運方式；
5、焊錫膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位；
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您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發群體，為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有焊錫膏、無鉛錫絲、無鉛錫膏等。
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