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焊錫膏焊后元件豎碑
日期：2025-12-17 11:26
瀏覽次數：1068
摘要：
（八）、
焊后元件豎碑 ：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件豎碑”是SMT焊接工藝中特有的一個現(xiàn)象，而且
這個問題也會經常遇到，經過分析我們認為出現(xiàn)此問題的主要原因有以下幾個方面：
1、回流焊溫度區(qū)線設定不合理，在進入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，使PCB上仍
然存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點上錫膏熔化時間不一致，從而導致元件兩
端所承受的應力大小不同，這樣就造成了“豎碑”的現(xiàn)象；
2、在回流焊時預熱溫度過低；
3、焊錫膏使用前未充分攪拌，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4、在進入回流焊焊接區(qū)前有元件產生了錯位；
5、SMD元件的可焊性較差時也有可能會導致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。
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